基于金属引线框架的SIM卡封装结构及其封装方法

摘要

本发明涉及一种基于金属引线框架的SIM卡封装结构及其封装方法，主要用于封装SIM卡。所述结构包括引线框架、芯片(4)、金线(3)、塑料包封体(5)和承载卡(6)。所述方法包括以下工艺步骤：用金属材料加工出若干个由基岛和管脚组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每个块又由几个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成；把芯片倒装在引线框架的基岛上，金线将各种芯片和引线框架的管脚相连，制成SIM卡半成品，并用塑料包封体全部包封起来；将SIM卡模块组切割成若干个独立的SIM卡模块单元，并通过注塑方式嵌入到承载卡阵列模板内；最后切割成独立完整的SIM卡。本发明封装成本低、封装工艺简单、装片球焊工序效率高以及SIM卡的功能拓展能力强。

主权项

1、一种基于金属引线框架的SIM卡封装结构，其特征在于所述SIM卡封装结构包括引线框架、芯片(4)、金线(3)、塑料包封体(5)和承载卡(6)，所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括管脚(1)和基岛(2)，芯片(4)置于引线框架的基岛(2)上，金线(3)将芯片(4)和管脚(1)相连，塑料包封体(5)将芯片(4)以及引线框架的管脚(1)和基岛(2)全部包封起来，构成SIM卡模块，将所述SIM卡模块嵌入承载卡(6)，构成SIM卡。