发明名称 |
一种半导体致冷器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种半导体致冷器,包括有热电堆、散热件和导冷件,其设计要点在于还包括有绝缘定位件,绝缘定位件上设有用于固定热电堆上P型热电半导体元件和N型热电半导体元件的多个安装孔,绝缘定位件为片状长条形的碳纤板。本实用新型目的是提供可牢固安装热电堆上各P型热电半导体元件和N型热电半导体元件、安装方便且生产成本低的一种半导体致冷器。 |
申请公布号 |
CN201269666Y |
申请公布日期 |
2009.07.08 |
申请号 |
CN200820200105.1 |
申请日期 |
2008.09.02 |
申请人 |
胡振辉 |
发明人 |
胡振辉 |
分类号 |
F25B21/02(2006.01)I |
主分类号 |
F25B21/02(2006.01)I |
代理机构 |
中山市科创专利代理有限公司 |
代理人 |
尹文涛 |
主权项 |
1、一种半导体致冷器,包括有热电堆(1)、散热件(2)和导冷件(3),其特征在于还包括有绝缘定位件(7),所述绝缘定位件(7)上设有用于固定热电堆(1)上P型热电半导体元件(15)和N型热电半导体元件(16)的多个安装孔(71)。 |
地址 |
528403广东省中山市东凤镇和泰工业区置业路11号中山市鸿泰电子有限公司 |