发明名称 一种半导体致冷器
摘要 本实用新型公开了一种半导体致冷器,包括有热电堆、散热件和导冷件,其设计要点在于还包括有绝缘定位件,绝缘定位件上设有用于固定热电堆上P型热电半导体元件和N型热电半导体元件的多个安装孔,绝缘定位件为片状长条形的碳纤板。本实用新型目的是提供可牢固安装热电堆上各P型热电半导体元件和N型热电半导体元件、安装方便且生产成本低的一种半导体致冷器。
申请公布号 CN201269666Y 申请公布日期 2009.07.08
申请号 CN200820200105.1 申请日期 2008.09.02
申请人 胡振辉 发明人 胡振辉
分类号 F25B21/02(2006.01)I 主分类号 F25B21/02(2006.01)I
代理机构 中山市科创专利代理有限公司 代理人 尹文涛
主权项 1、一种半导体致冷器,包括有热电堆(1)、散热件(2)和导冷件(3),其特征在于还包括有绝缘定位件(7),所述绝缘定位件(7)上设有用于固定热电堆(1)上P型热电半导体元件(15)和N型热电半导体元件(16)的多个安装孔(71)。
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