| 发明名称 | 一种PCB芯片位散热底座 | ||
| 摘要 | 一种PCB芯片位散热底座，包括PCB以及安装于PCB上的芯片，在芯片底部PCB中设置有金属散热片，金属散热片与芯片底部之间紧密接触。上述的金属散热片通过机械压合方式镶嵌在PCB中。本实用新型PCB上芯片位散热改进了传统在PCB背面附着一整块金属散热片的散热方法，直接针对产生高热量的芯片位，使散热更具针对性，体积更小，散热效率更高，同时也大大的节约了制作成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201270621Y | 申请公布日期 | 2009.07.08 |
| 申请号 | CN200820203004.X | 申请日期 | 2008.11.04 |
| 申请人 | 美锐电路(惠州)有限公司 | 发明人 | 谭健文 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人 | 罗晓林 |
| 主权项 | 1. 一种PCB芯片位散热底座，包括PCB(1)以及安装于PCB上的芯片(2)，其特征在于：在芯片底部PCB中设置有金属散热片(3)，金属散热片与芯片底部之间紧密接触。 | ||
| 地址 | 516008广东省惠州市古塘坳工业区16号 | ||