发明名称 硬化剂粒子、硬化剂粒子的制造方法及粘接剂
摘要 得到低温、固化时间短,保存性好的粘接剂。本发明硬化剂粒子30,由于位于表面的中心金属与硅氧烷32或烷氧基结合,所以可使硬化剂粒子30与硅烷偶合剂一起分散于环氧树脂中,这样得到的粘接剂,硬化剂粒子30常温下不与硅烷偶合剂反应,粘接剂的保存性好。硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物及烷氧基金属不与硅氧烷结合,所以加热粘接剂时,硬化剂粒子30裂开,与硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物或金属醇盐反应生成阳离子,环氧树脂通过该阳离子聚合,粘接剂固化。由于硅烷偶合剂与金属螯合物的反应能在低温下进行,因此与以前的粘接剂相比,本发明的粘接剂可在低温、短时间固化。
申请公布号 CN100509933C 申请公布日期 2009.07.08
申请号 CN03103532.9 申请日期 2003.01.14
申请人 索尼化学株式会社 发明人 松岛隆行
分类号 C08K9/10(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I 主分类号 C08K9/10(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 钟守期;庞立志
主权项 1.硬化剂粒子,其为以中心金属与至少一个配位原子配位而成的粉状金属螯合物、中心金属与至少一个烷氧基结合而成的粉状金属醇盐中的一者或两者为主要成分的硬化剂粒子,该硬化剂粒子的表面经过硅烷偶合剂处理,来自于硅烷偶合剂的硅通过氧与所述硬化剂粒子表面的所述中心金属结合,并且所述硅烷偶合剂上的下述一般式(1)表示的取代基与前述硅结合,<img file="C03103532C00021.GIF" wi="184" he="248" />…一般式(1)上述一般式中取代基X<sup>1</sup>与所述硅结合,取代基X<sup>1</sup>为-CH<sub>2</sub>CH<sub>2</sub>CH<sub>2</sub>-、-CH<sub>2</sub>CH<sub>2</sub>CH<sub>2</sub>NHCH<sub>2</sub>CH<sub>2</sub>-、-CH<sub>2</sub>CH<sub>2</sub>CH<sub>2</sub>NHC(=O)-。
地址 日本东京都