| 发明名称 | 超声波传感器及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种采用复合胶体灌封的超声波传感器，包括传感器置于壳体的前部腔体中，与传感器相连的线路板和元器件置于壳体后部腔体中，容纳线路板和元器件的壳体的后部腔体中填充有混合胶体，其中的混合胶体是用主料与辅料双组分混合均匀后实施灌封，可以一次灌封成型，灌封不受深度限制，对常规的倒车雷达，基本上采用一次灌注就能满足固化深度的要求，缩减胶体的固化时间，提高生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101477200A | 申请公布日期 | 2009.07.08 |
| 申请号 | CN200910116091.4 | 申请日期 | 2009.01.20 |
| 申请人 | 合肥昌辉汽车电子有限公司 | 发明人 | 许永华;汪玉保 |
| 分类号 | G01S7/521(2006.01)I | 主分类号 | G01S7/521(2006.01)I |
| 代理机构 | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 | 代理人 | 汤茂盛 |
| 主权项 | 1、一种超声波传感器，包括传感器(10)置于壳体(20)的前部腔体中，与传感器(10)相连的线路板和元器件(30)置于壳体(20)后部腔体中，其特征在于：容纳线路板和元器件(30)的壳体(20)的后部腔体中填充有混合胶体(40)。 | ||
| 地址 | 230601安徽省合肥市桃源路27号 | ||