| 发明名称 | 马达线圈 | ||
| 摘要 | 一种马达线圈，其包含一线圈环体、一承载板、一封装体及一对电连接件。该线圈环体由一导线卷绕形成，该线圈环体具有二导线连接端及一支撑面；该承载板具有一承载面，该承载面用以贴接该线圈环体的支撑面；该封装体用以包覆该线圈环体及承载板；该对电连接件分别连接该线圈环体的二导线连接端，且该对电连接件部分裸露于该封装体的外部。 | ||
| 申请公布号 | CN101478187A | 申请公布日期 | 2009.07.08 |
| 申请号 | CN200810000050.4 | 申请日期 | 2008.01.04 |
| 申请人 | 建准电机工业股份有限公司 | 发明人 | 洪银树;尹佐国 |
| 分类号 | H02K3/04(2006.01)I | 主分类号 | H02K3/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇智英财专利代理事务所 | 代理人 | 苗 凌 |
| 主权项 | 1、一种马达线圈，其特征在于，其包含：一个线圈环体，由一条导线卷绕形成，该线圈环体具有二个导线连接端及一个支撑面；一个承载板，具有一个承载面，该承载面贴接于该线圈环体之支撑面；一个封装体，该封装体包覆该线圈环体及该承载板；及一对电连接件，分别连接该线圈环体的二个导线连接端，且该对电连接件部分裸露于该封装体的外部。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄苓雅区中正一路120号12楼之1 | ||