| 发明名称 | 可穿戴的硅芯片 | ||
| 摘要 | 一种半导体芯片封装并提供其方法，包括半导体管芯，密封半导体管芯的绝缘封装壳体，和延伸穿过封装壳体并位于其对立侧之间的孔，其中孔的内表面的至少一部分电连接到半导体管芯上。使用导线可以将该芯片封装附着到服装品上。 | ||
| 申请公布号 | CN100511654C | 申请公布日期 | 2009.07.08 |
| 申请号 | CN03815127.8 | 申请日期 | 2003.06.06 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | G·马马罗波洛斯;C·范希尔登 |
| 分类号 | H01L23/055(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;A41D13/01(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/055(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹光新;王忠忠 |
| 主权项 | 1. 一种半导体芯片封装，包括：半导体管芯；密封所述半导体管芯的绝缘封装壳体；和延伸穿过所述绝缘封装壳体并位于其相对两侧之间的孔，其中所述孔的内表面的至少一部分是导电的，且电连接到所述半导体管芯，并与一条或多条导线电耦合。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||