| 发明名称 | 通路导体用导电性糊和用其的陶瓷配线板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有表面上具有玻璃层的Cu粉末、表面上具有金属氧化物层的Ni粉末、与包含于生片的陶瓷成分相同性质的陶瓷成分的通路导体用导电糊、具有用其形成的通路导体的层叠陶瓷电容器等陶瓷配线板、以及其制造方法。根据本发明，可以防止Cu粉末与Ni粉末反应生成Cu-Ni合金，以形成导电性优越的通路导体。 | ||
| 申请公布号 | CN100511509C | 申请公布日期 | 2009.07.08 |
| 申请号 | CN200510052136.8 | 申请日期 | 2005.02.25 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 佐藤恒 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01)I;H01G4/02(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱 丹 |
| 主权项 | 1. 一种通路导体用导电性糊，其填充于含有陶瓷成分的生片上的已形成的贯通孔内，与生片一同烧成以形成通路导体，其特征在于，包括：在表面含有玻璃层的Cu粉末、表面具有金属氧化物层的Ni粉末、和与包含于生片的陶瓷成分相同的陶瓷成分。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||