发明名称 元件安装装置和元件安装方法
摘要 本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中,通过将上芯片安装在下芯片上形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上,在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头,然后在元件安装位置上由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上。通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取出,并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。
申请公布号 CN100511616C 申请公布日期 2009.07.08
申请号 CN200610103180.1 申请日期 2006.07.07
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 尾登俊司;南谷昌三;平田修一;中西智昭
分类号 H01L21/60(2006.01)I 主分类号 H01L21/60(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 曲 莹;马高平
主权项 1. 一种将第二元件安装于第一元件上的元件安装装置,包括:供给第二元件的元件供给单元;安装台,第一元件放置在该安装台上;和安装单元,其通过安装头将所述第二元件保持并安装在置于所述安装台上的第一元件上;其中所述第二元件通过元件运送单元从所述元件供给单元中拾起,并传送到所述安装头,并且所述第一元件上的第二元件由所述元件运送单元保持,并与所述第一元件一起从所述安装台上被取出。
地址 日本大阪府