发明名称 流量比可变型流体供给装置
摘要 本发明提供一种流量比可变型流体供给装置,能够使对半导体制造装置用腔室的流量比可变型气体分流供给装置大幅地小型化和低成本化,并且能够简单且高精度地进行流量比的调整。一种流量比可变型流体供给装置,将从流量控制装置(6)供给的流量Q的气体以既定的流量Q<sub>1</sub>、Q<sub>2</sub>向第1分流管路(1)和第2分流管路(2)分流,并将流量Q的气体从两分流管路(1、2)供给到腔室内,其中,在上述第1分流管路(1)上设置有开口面积S<sub>1</sub>的第1节流部(3),另外将上述第2分流管路(2)作为并列状地连结多条分支管路(2a~2n)的管路,在上述各分支管路(2a~2n)上分别设置有开口面积S<sub>2</sub>a~S<sub>2</sub>n的节流部(4a~4n),并且在上述分支回路的全部或一部分上设置有开闭阀(Vb~Vn),通过该开闭阀(Vb~Vn)的开或闭来调整第2分流管路(2)的能流通的节流部的合计开口面积S<sub>2o</sub>,从而以流量比Q<sub>1</sub>/Q<sub>2</sub>使流量Q的气体流向各分流管路(1、2)分流,所述流量比与上述第1分流回路(1)的第1节流部(3)和上述第2分流回路(2)的能流通的节流部的合计开口面积S<sub>2o</sub>的比相等。
申请公布号 CN101479681A 申请公布日期 2009.07.08
申请号 CN200780024501.1 申请日期 2007.06.13
申请人 株式会社富士金 发明人 平田薰;泽田洋平;土肥亮介;西野功二;池田信一
分类号 G05D7/06(2006.01)I 主分类号 G05D7/06(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 杨 楷
主权项 1. 一种流量比可变型流体供给装置,将从流量控制装置(6)供给的流量Q的气体以既定的流量Q1~Qn向多条分流管路(11~1n)分流,并将流量Q的气体从各分流管路(11~1n)供给到腔室(7)内,其特征在于,在上述分流管路(11~1n)中的一条或多条分流管路上设置有适当的开口面积S..的节流部(3..),另外将上述其余的各分流管路作为并列状地连结多条分支管路(2a~2n)的管路,在上述各分支管路(2a~2n)上分别设置有适当的开口面积S2..的节流部(4..),并且在上述分支回路的全部或一部分上设置有开闭阀(Vb~Vn),通过该开闭阀(Vb~Vn)的开或闭来调整其余的各分流管路的能流通的节流部的合计开口面积S20.,从而以流量比Q1/Q2/Q3/../Qn使流量Q的气体流向各分流管路(11~1n)分流,所述流量比与上述各分流回路(11~1n)的各节流部(3)的开口面积S..和设置有分支管路的各分流回路的能流通的节流部的合计开口面积S20..的比相等。
地址 日本大阪府