| 发明名称 | 马达线圈模组 | ||
| 摘要 | 一种马达线圈模组，其具有一组装孔，且该马达线圈模组包含数个线圈环体、至少一定位件、一封装体及数个电连接件。该数个线圈环体分别相互连接并引接出数个导线连接端；该定位件用以定位及支持该数个线圈环体；该封装体用以包覆该数个线圈环体及该定位件；该数个电连接件，对应连接该数个线圈环体的导线连接端，且该电连接件部分裸露于该封装体的外部。 | ||
| 申请公布号 | CN101478188A | 申请公布日期 | 2009.07.08 |
| 申请号 | CN200810000051.9 | 申请日期 | 2008.01.04 |
| 申请人 | 建准电机工业股份有限公司 | 发明人 | 洪银树;尹佐国 |
| 分类号 | H02K3/04(2006.01)I | 主分类号 | H02K3/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇智英财专利代理事务所 | 代理人 | 牟长林 |
| 主权项 | 1、一种马达线圈模组，具有一个组装孔，其特征在于，该马达线圈模组包含：数个线圈环体，分别相互连接并引接出数个导线连接端；一个定位件，定位及支持该数个线圈环体；一个封装体，该封装体包覆所述数个线圈环体及该定位件；及数个电连接件，对应连接该数个线圈环体的导线连接端，且该电连接件部分裸露于该封装体的外部。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄苓雅区中正一路120号12楼之1 | ||