基于超分辨率图像重建的电路板元件安装/焊接质量检测方法及系统

摘要

本发明涉及一种基于超分辨率图像重建的电路板元件安装/焊接质量检测方法，该方法利用摄像头阵列和传送带的运动对电路板上的待检测区域进行超分辨率图像重建，并根据重建的电路板待检测区域高分辨率图像来判断元件是否合格地安装和焊接。实现该方法的检测系统由中心服务器和若干超分辨率检测端构成，中心服务器与每个超分辨率检测端连接，超分辨率检测端采集检测点处电路板待检测区域的图像并对其进行超分辨率重建后传送到中心服务器，中心服务器将每个检测点采集的电路板待检测区域的高分辨率图像与相应的标准模板进行匹配，检测出不合格元件或焊点。

主权项

1、一种基于超分辨率图像重建的电路板元件安装/焊接质量检测方法，其特征在于包括以下步骤：(1)指定生产线上的检测点和电路板上的检测区域：指定需要检测的一道或多道电路生产工序，在上述工序完成后、下一道工序开始之前的生产线传送带上设置检测点，选取覆盖该检测点与上一检测点之间的工序所增加的所有新安装元件和新焊接焊点的区域作为电路板在该监测点处的待检测区域；(2)设置摄像头阵列：在检测点上设置摄像头阵列，摄像头阵列由若干摄像头构成，至少有两个摄像头的连线与传送带移动方向成大于0度的夹角，摄像头的排列方式保证摄像头阵列的拍摄范围能覆盖电路板当前需要检测的区域；(3)建立模板库：拍摄合格电路板上的元件和焊点，建立合格元件和焊点的标准图像模板，并记录其正确位置；(4)采集传送带上电路板的图像：通过摄像头阵列对生产线传送带上移动的电路板进行连续拍摄，得到多幅电路板图像；(5)超分辨率重建电路板待检测区域图像：利用各摄像头对移动中的电路板拍摄的多幅图像，对电路板上待检测区域进行超分辨率图像重建；(6)元件和焊点检测：检查电路板待检测区域高分辨率图像中的新增元件和焊点的位置，并与相应的标准元件/焊点图像模板相比较，如果元件或焊点与标准位置偏差和与标准图像模板的差异在给定范围内，则安装或焊接合格；如果元件或焊点与标准位置偏差或与标准图像模板的差异超出给定的范围，则安装或焊接不合格。