发明名称 | 晶片平台 | ||
摘要 | 一种用于支承半导体晶片的平台,该平台包括具有沟道的体部,该沟道具有与该体部的顶面处于邻接关系的间隔开的第一和第二边缘区域。至少一个所述边缘区域沿该沟道的至少一部分总体是凸的。 | ||
申请公布号 | CN101479840A | 申请公布日期 | 2009.07.08 |
申请号 | CN200780024440.9 | 申请日期 | 2007.06.22 |
申请人 | MEMC电子材料有限公司 | 发明人 | B·L·吉尔摩;L·W·夏夫 |
分类号 | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 马江立;秘凤华 |
主权项 | 1. 一种用于支承半导体晶片的平台,该平台包含体部,该体部具有尺寸和形状形成为用于支承晶片的总体上平坦的顶面,和沿该体部的顶面延伸并且具有从该顶面朝该体部的底面延伸的深度的沟道,所述沟道具有与该体部的顶面处于邻接关系的间隔开的第一和第二边缘区域,其中至少一个所述边缘区域沿该沟道的至少一部分总体是凸的。 | ||
地址 | 美国密苏里州 |