发明名称 | 触摸面板的制造方法 | ||
摘要 | 本发明的触摸面板,在形成于上基板的下表面的上导电层和形成于下基板的上表面的下导电层之间,夹持通过按压产生电压的光透过性的压电基材。因为在上导电层和下导电层之间没有空隙,所以可减少外部光的反射,得到良好的辨认性,同时仅以顺序重叠贴合构成部件,能够提供可容易地进行制作的触摸面板。 | ||
申请公布号 | CN100511116C | 申请公布日期 | 2009.07.08 |
申请号 | CN200710128128.6 | 申请日期 | 2007.07.06 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 松本贤一 |
分类号 | G06F3/045(2006.01)I | 主分类号 | G06F3/045(2006.01)I |
代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 李 峥;于 静 |
主权项 | 1. 一种触摸面板的制造方法,其特征在于,包括:一边延伸聚偏二氟乙烯薄膜一边在上下表面施加电场,在厚度方向赋予压电性的步骤;裁切被赋予了压电性的所述聚偏二氟乙烯薄膜、制作片状的压电基材的步骤;在聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯薄膜和玻璃中的任意一个上形成氧化铟锡和氧化锡中的任意一种薄膜的步骤;裁切形成有所述薄膜的所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述聚碳酸酯薄膜和所述玻璃中的任意一个并印刷形成粘接层,并在上基板上形成上导电层、在下基板上形成下导电层,从而制作所述上基板和所述下基板的步骤;和在所述上导电层和所述下导电层之间夹持所述压电基材,保持所述压电基材的步骤。 | ||
地址 | 日本大阪府 |