导线架条及其封胶方法与具有导线架的半导体封装构造

摘要

本发明公开一种导线架条及其封胶方法与具有导线架的半导体封装构造，其主要提供一导线架条，其包含数个导线架单元。各所述导线架单元具有一芯片承座、数个引脚部及四个支撑助条。在进行封胶时，利用至少一上流道部连结数个垂直浇口，各所述垂直浇口由各所述导线架单元的上方进行封胶，以分别形成一封装胶体。因此，所述导线架条可省略设置现有流道支架，以相对增加所述导线架单元的数量。

主权项

1. 一种导线架条，其特征在于：所述导线架条包含：数个导线架单元，其是呈矩阵状相互邻接排列，且各所述导线架单元具有：一芯片承座；数个引脚部，其环绕排列在所述芯片承座的至少二侧；及四个支撑助条，其设置在所述芯片承座的四个角位置；其中各所述导线架单元具有一封装胶体预留区，在所述封装胶体预留区的范围内具有一浇口接点预留区。