摘要 |
Mejoras introducidas en el objeto de la patente principal, que consisten esencialmente en substituir la operación de troquelado de la placa base por un simple marcado por embutición, sea en fase continua o discontinua, de una primera serie de líneas o canales, en progresión longitudinal y en direcciones paralelas a uno de los bordes de aquella placa base, disminuyendo así ligeramente su anchura inicial, tras de los cual se pasa a marcar también por embutición análoga una o más series de líneas o canales análogos, en direcciones opuestas a la anteriormente realizada, dando lugar también a una contracción longitudinal de la propia placa, en la que, por la intersección de aquellos canales embutidos longitudinal y transversal u oblicuamente, quedan delimitados los contornos poligonales correspondientes.
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