| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un procédé d'encartage d'un module comprenant la découpe du module sur une bande, la saisie du module découpé, le transport du module jusqu'à un poste d'apposition et de collage de modules, le module étant chauffé par des moyens de chauffage par conduction thermique d'un système d'apposition lors dudit transport puis l'apposition du module préchauffé consistant à positionner la tête d'un premier élément de guidage sur la partie supérieure d'un deuxième élément de guidage formant un masque laissant apparaître l'empreinte du module ou puce (4) préformée sur la carte (3) par déplacement du système d'apposition (10) et à positionner la partie inférieure dudit deuxième élément de guidage (13) sur la surface de la carte (3) par déplacement de l'ensemble formé par le système d'apposition (10) et le deuxième élément de guidage (13).L'invention concerne également un dispositif d'encartage (1) d'un module permettant de mettre en oeuvre le procédé d'encartage.</p> |
