Bei einer beschriebenen Ausführungsform kann eine Vorrichtung einen ersten Die bzw. Chip mit einer ersten Mehrzahl von Speicherzellen für eine Speichermatrix und einen zweiten Die bzw. Chip mit einer zweiten Mehrzahl von Speicherzellen für die Speichermatrix aufweisen. Der zweite Chip kann eine geme digitale Signale für Speicherzellen der ersten und der zweiten Mehrzahl von Speicherzellen überträgt. Außerdem werden weitere Ausführungsformen beschrieben.
申请公布号
DE102008030205(A1)
申请公布日期
2009.07.02
申请号
DE20081030205
申请日期
2008.06.25
申请人
INTEL CORPORATION
发明人
TAUFIQUE, MOHAMMED H.;JALLICE, DERWIN;MCCAULEY, DONALD W.;DEVALE, JOHN P.;BREKELBAUM, EDWARD A.;RUPLEY, JEFFERY P. II;LOH, GABRIEL H.;BLACK, BRYAN
