METHOD FOR CONTACTING A RIGID CIRCUIT BOARD TO A CONTACT PARTNER AND ARRANGEMENT OF A RIGID CIRCUIT BOARD AND CONTACT PARTNER

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einer starren Leiterplatte (1) und einem metallischen Kontaktpartner (2), mit folgenden Schritten: Bereitstellen der starren Leiterplatte (1) mindestens umfassend eine Kupferschicht (3) und wenigstens eine Prepregschicht (5), Annähern des metallischen Kontaktpartners (2) und der Leiterplatte (1), derart, dass der metallische Kontaktpartner (2) in Anlage mit einem Kontaktpad (7) auf der Kupferschicht (3) der Leiterplatte (1) gebracht wird; Ausbildung einer Aussparung in der Leiterplatte (1) unter Entfernen der Prepregschicht (5) in mindestens einem Teilbereich des Kontaktpads (7) und Bestrahlen mit Laserlicht (9), wobei eine Schweißverbindung zwischen dem Kontaktpartner (2) und dem Kontaktpad (7) ausgebildet wird. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Anordnung aus einer starren Leiterplatte (1), einem metallischen Kontaktpartner (2) und einer elektrischen Verbindungsstelle und eine Baugruppe enthaltend eine solche Anordnung.