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Ein Bildsensor und ein Verfahren zu seiner Herstellung werden bereitgestellt. Bei dem Bildsensor weist ein erstes Substrat eine untere Metallleitung und Schaltungen hierauf auf. Eine kristalline Halbleiterschicht hat mit der unteren Metallleitung Kontakt und ist auf das erste Substrat gebondet. Eine Fotodiode ist in der kristallinen Halbleiterschicht vorgesehen und mit der unteren Metallleitung elektrisch verbunden. Eine Bildpunkt-Isolierschicht ist in Gebieten der Fotodiode ausgebildet.
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