制造每一个均包括电子模块的卡和中间产品的方法

摘要

制造每一个都包括电子模块(2)的至少一个卡的方法，所述方法提供具有用于接收所述电子模块的至少一个孔(16)的框架(14)或者板(18)，其特征在于，通过对所述框架或板上的周边区域的至少一个部分施加局部的压力，使所述至少一个孔的周边区域的至少一个部分变形或被压扁，从而局部减小位于所述周边区域的至少一个部分中的所述框架或所述板的厚度，其特征在于，将所述电子模块移向相应的孔以便所述电子模块的至少一个区域重叠在所述周边区域的所述至少一个部分上，以及其特征在于，在所述方法的随后步骤中的至少在所述电子模块的一侧上添加树脂之前，在所述周边区域的所述至少一个部分与所述电子模块的所述至少一个区域之间建立硬件连接。

主权项

1. 制造每一个都包括电子模块(2；2A；2B；3)的至少一个卡的方法，所述方法提供具有用于接收所述电子模块的至少一个孔(16；16A；16B；71)的框架(14)或者板(18；18A；18B；70)，特征在于，通过对所述框架或所述板上的周边区域的至少一个部分局部地施加压力，使所述至少一个孔的周边区域中的至少一个部分(20，21；20A，21A；20B，21B；20C，21C；85)变形或被压扁，由此局部地减小位于所述周边区域的所述至少一个部分中的所述框架或所述板的厚度，特征在于，将所述电子模块移向所述至少一个孔以便所述电子模块的至少一个区域(30，31；30A，31A；30B，31B；30C，31C)重叠在所述周边区域的所述至少一个部分上，以及特征在于，在所述方法的随后的步骤中的至少在所述电子模块的一侧上添加树脂(60)之前，在所述框架或所述板的所述周边区域的所述至少一个部分与所述电子模块的所述至少一个区域之间建立材料连接。