可堆叠式半导体封装结构及其制造方法

摘要

一种可堆叠式半导体封装结构及其制造方法，可堆叠式半导体封装结构包括第一基板、芯片、第一封胶材料、第二基板、复数条第一导线及第二封胶材料。芯片位于第一基板上，第一封胶材料包覆芯片及部分第一基板。第二基板位于第一封胶材料上，第一封胶材料的面积依该第二基板的面积而调整，以支撑第二基板。第一导线电连接第二基板及第一基板。第二封胶材料暴露出第二基板的部分焊垫。因此，在打线作业时，第二基板不会有摇晃或是震荡的情况，而且第二基板的面积可以加大，以放置更多组件。

主权项

1、一种可堆叠式半导体封装结构，其特征在于，包括：一第一基板，具有一第一表面及一第二表面；一芯片，位于该第一基板的第一表面，且电连接至该第一基板的第一表面；一第一封胶材料，包覆该芯片及部分该第一基板的第一表面；一第二基板，位于该第一封胶材料上方，该第二基板具有一第一表面及一第二表面，该第二基板的第一表面上具有复数个第一焊垫及复数个第二焊垫，该第一封胶材料的面积依该第二基板的面积而调整，以支撑该第二基板；复数条第一导线，电连接该第二基板的该第一焊垫至该第一基板的第一表面；及一第二封胶材料，包覆该第一基板的第一表面、该第一封胶材料、该第一导线、部分该第二基板，且暴露出该第二基板的第一表面上的该第二焊垫。