| 发明名称 | 脆性材料基板的划线方法及其装置 | ||
| 摘要 | 本脆性材料基板的划线方法是在脆性材料基板的表面上沿相互交叉的方向形成多道划痕线的方法，利用划线机构在第1方向上形成至少一条划痕线，所述划线机构通过对脆性材料基板的表面施加短周期的打点冲击而在该脆性材料基板内生成高穿透的垂直裂缝。之后，利用前述划线机构，以不会在与形成于第1方向上的划痕线之间产生交点的方式划线，由此来形成沿着与该第1方向的至少一道划痕线交叉的方向的第2方向的至少一道划痕线。 | ||
| 申请公布号 | CN100508131C | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
| 申请号 | CN200380102500.6 | 申请日期 | 2003.10.23 |
| 申请人 | 三星钻石工业股份有限公司 | 发明人 | 前川和哉;江岛谷彰 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01)I;C03B33/027(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/301(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏;杨松龄 |
| 主权项 | 1. 一种脆性材料基板的划线方法，是在脆性材料基板的表面上沿相互交叉的方向形成多道划痕线的脆性材料基板的划线方法，其特征在于，利用划线机构形成第1方向的至少一道划痕线，所述划线机构通过对脆性材料基板的表面施加短周期的打点冲击而在脆性材料基板内生成高穿透的垂直裂缝，之后，利用前述划线机构，以不会在与前述第1方向的划痕线之间产生交点的方式划线，由此来形成沿着与该第1方向的至少一道划痕线交叉的方向的第2方向的至少一道划痕线。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||