发明名称 制造具有双栅结构的半导体器件的方法
摘要 一种制造具有双栅结构的半导体器件的方法,包括:在不同的区域形成P型和N型栅硅层;向P型和N型栅硅层中注入P型和N型杂质;在P型和N型栅硅层上淀积一层金属膜;利用具有栅极图形的掩膜对金属膜形成图形;利用掩膜和形成图形的金属膜对P型和N型栅硅层进行形成图形,以留下P型和N型栅硅电极。
申请公布号 CN100508138C 申请公布日期 2009.07.01
申请号 CN200510068751.8 申请日期 2005.04.28
申请人 尔必达存储器股份有限公司 发明人 大内雅彦
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L21/337(2006.01)I;H01L21/8234(2006.01)I;H01L21/266(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱进桂
主权项 1、一种制造半导体器件的方法,其特征在于,包括以下连续的步骤:在硅衬底上形成栅绝缘膜;在所述栅绝缘膜上形成硅层;从所述硅层形成P型和N型部分;把P型或N型杂质注入到所述P型和N型部分的相应部分中,所述P型和N型部分由注入掩模限定,所述P型或N型部分的相应部分之一的导电率转换为所述P型和N型部分的相应部分的另一个,使得所述P型和N型部分的相应部分具有彼此相同的导电类型;以及刻蚀具有相同导电类型的所述P型和N型部分的相应部分,以留下P型和N型栅极。
地址 日本东京