发明名称 具备电阻膜层之铜箔
摘要 一种具备电阻膜层之铜箔,其特征在于:于铜箔之粗化面或光泽面上,具备每一单位面积之锌含量为1000~9000μg/d㎡之铜-锌合金层,于该铜-锌合金层上形成有由选自氧化锌、氧化铬、氧化镍中至少一种成分所构成之具有5 ~100 之间厚度之稳定化层,于该稳定化层上具备由电阻材料所构成之膜层。本发明提供一种具备电阻膜层之铜箔,该电阻膜层藉由于铜箔上进一步形成电阻膜层,而可实现电阻之基板内置化,且使其之接着性提高。
申请公布号 TW200927993 申请公布日期 2009.07.01
申请号 TW097143314 申请日期 2008.11.10
申请人 日金属股份有限公司 NIPPON MINING & 发明人 本胜;黑泽俊雄
分类号 C23C28/00(2006.01);C25D1/04(2006.01);C25D3/22(2006.01);C23C14/02(2006.01);C23C14/08(2006.01);C23C14/34(2006.01) 主分类号 C23C28/00(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项
地址 日本