发明名称 |
具备电阻膜层之铜箔 |
摘要 |
一种具备电阻膜层之铜箔,其特征在于:于铜箔之粗化面或光泽面上,具备每一单位面积之锌含量为1000~9000μg/d㎡之铜-锌合金层,于该铜-锌合金层上形成有由选自氧化锌、氧化铬、氧化镍中至少一种成分所构成之具有5 ~100 之间厚度之稳定化层,于该稳定化层上具备由电阻材料所构成之膜层。本发明提供一种具备电阻膜层之铜箔,该电阻膜层藉由于铜箔上进一步形成电阻膜层,而可实现电阻之基板内置化,且使其之接着性提高。 |
申请公布号 |
TW200927993 |
申请公布日期 |
2009.07.01 |
申请号 |
TW097143314 |
申请日期 |
2008.11.10 |
申请人 |
日金属股份有限公司 NIPPON MINING & |
发明人 |
本胜;黑泽俊雄 |
分类号 |
C23C28/00(2006.01);C25D1/04(2006.01);C25D3/22(2006.01);C23C14/02(2006.01);C23C14/08(2006.01);C23C14/34(2006.01) |
主分类号 |
C23C28/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒;阎启泰 |
主权项 |
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地址 |
日本 |