利用金属氧化物提供绝缘导热的电路板结构及其制造方法

摘要

在本发明利用金属氧化物提供绝缘导热的电路板结构及其制造方法中，主要利用阳极处理金属基板，以形成金属氧化层。为了更进一步强化金属氧化层的绝缘性，在经阳极处理过的金属氧化层之孔洞中塞入绝缘材料至提供平坦表面。如此一来，可藉着金属氧化层的绝缘性避免金属基板的导电性而不当导通，并同时利用金属氧化层与金属基板本身的极佳导热特性，而快速导出在电路板中热源(即主动元件或被动元件)所产生的热量。