| 发明名称 | 层叠型陶瓷电子元件 | ||
| 摘要 | 在具有将铁氧体陶瓷形成的层进行层叠的结构、并对铁氧体陶瓷添加铋作为烧结辅助剂的层叠型陶瓷电子元件中，对其表面导体膜实施电镀时，容易产生电镀膜的异常析出。使其组成为：在构成基材层(2)的铁氧体陶瓷中含有铋，但对于配置在基材层(2)的主面上的表面层(3，4)，实质上不含有铋。使表面层(3，4)的锌含有量比基材层(2)的锌含有量更多，即使不对表面层(3，4)添加铋，也能提供良好的烧结性。 | ||
| 申请公布号 | CN101473387A | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
| 申请号 | CN200780022422.7 | 申请日期 | 2007.06.12 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 西泽吉彦 |
| 分类号 | H01F17/00(2006.01)I;C04B35/26(2006.01)I;C04B35/30(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H01F17/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 侯颖媖 |
| 主权项 | 1. 一种层叠型陶瓷电子元件，其特征在于，包括：由铁氧体陶瓷形成的基材层；配置在所述基材层的至少一个主面上且由铁氧体陶瓷形成的表面层；以及在所述表面层的面向外侧的主面上形成的表面导体膜，构成所述基材层的所述铁氧体陶瓷含有包括铋的多种金属元素，但构成所述表面层的所述铁氧体陶瓷实质上不含有铋。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||