小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊及其制作方法

摘要

本发明公开了一种小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊及其制作方法。它是一种采用小芯径超高数值孔径的光纤加工，其光纤端被研磨成锥体形状且锥尖角度在30°～120°之间并通过热融扩散数值孔径匹配技术连接的小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊。由于该光纤尖端的大数值孔径而形成的发散光场可形成较大的光场梯度力势阱，因而可以克服粒子的自重，实现对微小粒子的单光纤三维俘获，对俘获粒子进行固定、搬运以及传递等操作。本发明所提供的小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊可用于活体生物细胞的俘获或微小粒子的搬运与组装。

主权项

1. 一种小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊，其特征在于它是一种采用小芯径超高数值孔径的光纤加工，其光纤端被研磨成锥体形状且锥尖角度在30°～120°之间并通过热融扩散数值孔径匹配技术连接的小芯径超高数值孔径锥体光纤光镊，所述光纤的数值孔径大于0.33，光纤芯模场直径小于3微米。