发明名称 |
改进的用于静电晶片夹紧装置的压盘 |
摘要 |
本发明揭示了一种用于静电的晶片夹紧装置(10)的压盘(12),包括:一介电材料的压盘体(12);以及扩散在介电材料内的导电材料的颗粒,由于导电颗粒的扩散使压盘(12)具有这样一种静电电容,即,不管周围湿度如何,使压盘(12)的夹紧力增加。根据本发明的另一方面,压盘(12)的厚度被减小一定量,以致在由电压源(28)施加的电压值减小时足以保持夹紧力不变,以及消除在压盘上任何残余的电压和增加晶片(38)释放的速度。 |
申请公布号 |
CN100508355C |
申请公布日期 |
2009.07.01 |
申请号 |
CN03815047.6 |
申请日期 |
2003.04.30 |
申请人 |
特瑞克股份有限公司 |
发明人 |
H·亚那吉答;H·马初巴拉;Y·奥库哈拉;S·奥基;N·卡瓦斯马;B·T·维廉姆斯;T·油哈拉 |
分类号 |
H02N13/00(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I |
主分类号 |
H02N13/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
茅翊忞 |
主权项 |
1. 一种用于静电的晶片夹紧装置的压盘,包括:一介电材料的压盘体;以及扩散在介电材料内的导电材料的颗粒,其含量为压盘体的体积的2.5%至15.0%。 |
地址 |
美国纽约州 |