芯片封装结构

摘要

一种芯片封装结构，包括一基板、一第一芯片以及一第二芯片。基板具有多个第一接点以及多个第二接点，第一接点排列于基板的至少一第一侧边区域上，而第二接点排列于基板的第二侧边区域及相邻该第二侧边区域的第三侧边区域上。第一芯片配置于基板上，第一芯片具有多个第一焊垫，其排列于第一芯片邻近于第一接点的一第一引线接合区域上，并以第一导线跨接于第一接点与第一焊垫之间。第二芯片配置于第一芯片上且不位于该第一芯片的对称中心上。第二芯片具有多个第二焊垫，其排列于第二芯片邻近于第二接点的一第二引线接合区域上，并以第二导线跨接于第二接点与第二焊垫之间。该第二引线区域位于该第二芯片邻近该些第二接点的两相邻侧边区域。

主权项

1、一种芯片封装结构，包括：基板，具有多个第一接点以及多个第二接点，该些第一接点排列于该基板的至少一第一侧边区域上，而该些第二接点排列于该基板的第二侧边区域及相邻该第二侧边区域的第三侧边区域上；第一芯片，配置于该基板上，该第一芯片具有多个第一焊垫，其排列于该第一芯片邻近于该些第一接点的第一引线接合区域上；第二芯片，配置于该第一芯片上且不位于该第一芯片的对称中心上，该第二芯片具有多个第二焊垫，其排列于该第二芯片邻近于该些第二接点的第二引线接合区域上，其中该第二引线区域位于该第二芯片邻近该些第二接点的两相邻侧边区域；多个第一导线，跨接于该些第一接点与该些第一焊垫之间；以及多个第二导线，跨接于该些第二接点与该些第二焊垫之间。