| 发明名称 | 元件堆叠结构及其装配方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种元件堆叠结构的装配方法，包括以下步骤：依次焊接n层堆叠元件，各堆叠元件之间依次具有包含在第一组焊膏内的第1～第n-1层焊膏，以组成一堆叠单元，其中n≥2；以第二焊膏将一电路板焊接于该堆叠单元之下，以组成元件堆叠结构；其中，该第一组焊膏的n-1层焊膏的熔点高于该第二焊膏的熔点。 | ||
| 申请公布号 | CN101471268A | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
| 申请号 | CN200710173370.5 | 申请日期 | 2007.12.27 |
| 申请人 | 英华达（上海）电子有限公司 | 发明人 | 孙立民;邱文谅 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈 亮 |
| 主权项 | 1. 一种元件堆叠结构的装配方法，包括以下步骤：依次焊接n层堆叠元件，各堆叠元件之间依次具有包含在第一组焊膏内的第1～第n-1层焊膏，以组成一堆叠单元，其中n≥2；以第二焊膏将一电路板焊接于该堆叠单元，以组成元件堆叠结构；其中，该第一组焊膏的n-1层焊膏的熔点均高于该第二焊膏的熔点。 | ||
| 地址 | 200233上海市桂菁路7号 | ||