| 摘要 |
提供一种雷射加工装置，系于雷射照射之划线加工时使基板确实地不被断开，而于下步骤之雷射照射之裂断加工时使之确实地断开，依加工步骤别能正确控制基板之断开状态。该装置具备：平台40，设有透过基板装载面之多孔构件41吸附基板之吸附机构MA与透过多孔构件向基板喷吹气体使其浮起之浮起机构MB；抵接部54，抵接于浮起之基板之基板侧面以限制基板在水平方向之移动；雷射光源10；雷射束扫描光学系统20，使从雷射光源射出之雷射束扫描于基板上；以及控制部80；控制部，于划线加工时进行使吸附机构动作来限制基板变形据以防止基板断开之控制，且于裂断加工时进行使浮起机构动作来自由产生基板变形据以促进基板之断开之控制。 |
