打线在多曲折接指之半导体封装构造

摘要

揭示一种打线在多曲折接指之半导体封装构造，主要包含一晶片、一导线架之复数个引脚以及复数个连接晶片与引脚之焊线。每一引脚系具有曲折连接之一第一接指部与一第二接指部。该些焊线之一端系连接该晶片之焊垫并且另一端选择性连接于该些第一接指部与该些第二接指部之其中一群组，以致使该些焊线之打线方向系与被连接接指部之延伸方向大致对齐，以方便打线制程。因此，该封装构造具有共用性，能封装具有不同尺寸或不同焊垫配置之晶片，在较佳的接指打线角度下能避免误触邻近接指。