| 发明名称 | LED封装中有纹理的密封剂表面 | ||
| 摘要 | 一种封装LED器件具有有纹理的密封剂，该密封剂与其上设置至少一个LED芯片的搭载表面共形。在封装之前或封装期间，向LED敷设可使用加性或减性工艺纹理化的有纹理密封剂。密封剂包括至少一个光自其发射的有纹理表面。有纹理的表面有助于减少密封剂内的全内反射，从而改善出光效率和输出分布的色温均匀性。可将数个芯片搭载在单个有纹理的密封剂下。可使用具有不规则表面的模具来同时在许多LED上形成多个密封剂。 | ||
| 申请公布号 | CN101471416A | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
| 申请号 | CN200810186835.5 | 申请日期 | 2008.12.12 |
| 申请人 | 美商克立股份有限公司 | 发明人 | B·P·洛尔;C·尤;B·凯勒;N·O·坎农;M·杰克逊;E·W·库姆斯 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 李 玲 |
| 主权项 | 1. 一种发光二极管(LED)器件，包括：设置在搭载表面上的至少一个LED芯片；以及靠近所述搭载表面设置的密封剂，所述密封剂包括与所述搭载表面基本上共形的有纹理的发射表面。 | ||
| 地址 | 美国北卡罗来纳州 | ||