发明名称 发光二极体晶片以及发光二极体晶片封装
摘要 本发明提出一种发光二极体晶片包括一基板、一接合层、一第一型掺杂半导体层、一绝缘层、一发光层、一第二型掺杂半导体层、一第一电极以及一第二电极。其中,接合层配置于基板上,而第一型掺杂半导体层配置于接合层上,且绝缘层配置于第一型掺杂半导体层内。发光层覆盖部分第一型掺杂半导体层,而第二型掺杂半导体层配置于发光层上。第一电极配置于未被发光层所覆盖的第一型掺杂半导体层上,而第二电极配置于第二型掺杂半导体层上,且第一电极与第二电极位于接合层的同一侧。
申请公布号 TW200929598 申请公布日期 2009.07.01
申请号 TW096150317 申请日期 2007.12.26
申请人 许进恭;许世昌;赖韦志 发明人 许进恭;许世昌;赖韦志
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 嘉义县大林镇水源路46巷38号