发明名称 |
贴合基板制造装置及贴合基板制造方法 |
摘要 |
本发明为一种贴合基板制造装置,其系一面将上基板与下基板对位一面贴合而制造贴合基板;且包含:载置台,其系载置前述下基板;移动机构,其系使该载置台移动;基座部,其系设置有该移动机构;支持棒,其系立设于该基座部;及上加压构件,其系可沿着该支持棒上下移动,且可保持前述上基板;藉由使前述上加压构件下降,以贴合由前述上加压构件所保持之前述上基板与载置于前述载置台之前述下基板。 |
申请公布号 |
TW200928503 |
申请公布日期 |
2009.07.01 |
申请号 |
TW097143222 |
申请日期 |
2008.11.07 |
申请人 |
爱发科股份有限公司 |
发明人 |
佐藤诚一;矢作充;南展史;武者和博;汤山纯平;村田真朗;宫田贵裕;中村久三 |
分类号 |
G02F1/1333(2006.01);H01L21/68(2006.01) |
主分类号 |
G02F1/1333(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
日本 |