发明名称 | 太阳光电模组之封装设备 | ||
摘要 | 一种太阳光电模组之封装设备,其包含有本体、盖体、具挠性之隔膜、真空系统、压力感应器。本体及盖体之间的容置空间被隔膜而切分为第一腔室(下腔室)及第二腔室(上腔室),第一腔室容置有太阳光电模组。真空系统系自第一及该第二腔室抽气使其达到一特定之真空状态。其后,再经由一流量控制阀而通入空气于第二腔室中,以控制破除真空时,气体流入第二腔室之流速。此时设置隔膜上之压力感应器即会因压抵太阳光电模组而传回压力讯号予真空系统,真空系统则依该压力讯号控制第一流量控制阀之流速。 | ||
申请公布号 | TW200929387 | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
申请号 | TW096151619 | 申请日期 | 2007.12.31 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 黄振隆;林美秀;林福铭 |
分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L31/042(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许世正 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |