半导体元件切割方法

摘要

本发明之一种半导体元件切割方法，包含以下步骤：(1)提供一半导体元件基板，包含一第一表面及一相对于第一表面之第二表面；(2)形成复数个隔离道于该半导体元件基板之该第一表面；(3)翻转该半导体元件基板，使其第一表面朝下；(4)利用一影像感测元件侦测该半导体元件基板第一表面之位置参考标的；以及(5)根据该位置参考标的于该第二表面相对应于该隔离道之位置进行切割。