| 发明名称 | 双侧冷却集成晶体管模块及制造方法 | ||
| 摘要 | 一种集成晶体管模块包含引线框，所述引线框具有第一和第二间隔垫、位于所述第一与第二垫之间的一个或一个以上共同源极-漏极引线、以及位于所述第二垫的外侧上的一个或一个以上漏极引线。第一和第二晶体管分别以倒装芯片方式附接到所述第一和第二垫，其中所述第二晶体管的源极电连接到所述一个或一个以上共同源极-漏极引线。第一夹片附接到所述第一晶体管的漏极且电连接到所述一个或一个以上共同源极-漏极引线。第二夹片附接到所述第二晶体管的漏极且电连接到位于所述第二垫的所述外侧上的所述一个或一个以上漏极引线。模制材料囊封所述引线框、所述晶体管和所述夹片以形成所述模块。通过使所述引线框垫和夹片暴露且无模制材料，实现对所述模块的双冷却。 | ||
| 申请公布号 | CN101473423A | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
| 申请号 | CN200780023034.0 | 申请日期 | 2007.05.21 |
| 申请人 | 飞兆半导体公司 | 发明人 | 乔纳森·A·诺奎尔;鲁宾·P·马德里 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孟 锐 |
| 主权项 | 1. 一种集成晶体管模块，其包括：引线框，其具有第一和第二间隔垫以及位于所述第一与第二垫之间的一个或一个以上共同源极-漏极引线；第一和第二晶体管，其分别以倒装芯片方式附接到所述第一和第二垫，其中所述第二晶体管的源极电连接到所述一个或一个以上共同源极-漏极引线；以及第一夹片，其附接到所述第一晶体管的漏极且电连接到所述一个或一个以上共同源极-漏极引线。 | ||
| 地址 | 美国缅因州 | ||