| 发明名称 | 系统芯片结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种系统芯片的半导体结构，包括一基底、一低压元件、一中压元件、至少一高压元件与多个隔离结构。基底具有低压电路区与高压电路区。低压元件与中压元件配置于低压电路区的基底上。高压元件配置于高压电路区的基底上。隔离结构配置于基底中，用以隔离低压元件、中压元件与高压元件。 | ||
| 申请公布号 | CN100508193C | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
| 申请号 | CN200610094514.3 | 申请日期 | 2006.06.09 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 陈荣庆;董明宗 |
| 分类号 | H01L27/04(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I;H01L21/76(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯 宇 |
| 主权项 | 1、一种系统芯片的半导体结构，包括：基底，具有低压电路区与高压电路区；低压元件，配置于该低压电路区的该基底上，该低压元件的操作电压大于0V且小于3.3V；中压元件，配置于该低压电路区的该基底上，该中压元件的操作电压介于3.3V～20V之间；至少一高压元件，配置于该高压电路区的该基底上，该至少一高压元件的操作电压大于20V；以及多个隔离结构，配置于该基底中，用以隔离该低压元件、该中压元件与该至少一高压元件。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||