布线基材及其制造方法以及半导体元件

摘要

本发明之布线基材包括一其中多数连接垫及多数分别连接于前述多数连接垫之引导布线部份配置于一表面层侧之绝缘层，且该等引导布线部份系配置成由该等连接垫弯曲的结构，且一向上突起之焊料层分别设置在该等连接垫上。一在该等引导布线部份上之焊料移动至该弯曲部份侧，且因此该欲向上突起之焊料层形成在该等连接垫上。