在绝缘材料基材上选择性电镀的方法

摘要

本发明是一种在绝缘材料基材上选择性电镀的方法，首先在一绝缘材料基材上利用化学镀制程，在绝缘材料上形成一层化学金属层，使表面金属化，再将一黏性物质(例如胶带等)贴附于接下来不需要电镀部份的化学金属层表面上，因为化学金属材料在绝缘材料上的附着性不佳，因此，撕下黏性物质时可将化学金属层剥除，之后对该绝缘材料基材进行全面电镀制程，电镀金属仅会在有金属层的表面形成，进而达到选择性电镀的目的。