发明名称 马达之驱动电路板
摘要 一种马达之驱动电路板,其包含数个驱动电路板件、至少一导电连接件及至少一间隔空间。该数个驱动电路板件具有数个结合面,该数个结合面系对应设于该驱动电路板件之数个表面,以分别结合数个电子元件,各该驱动电路板件沿该马达之轴向层叠排列;该至少一导电连接件电性连接任二相邻之驱动电路板件;及该至少一间隔空间形成于任二相邻之驱动电路板件之间。
申请公布号 TW200929836 申请公布日期 2009.07.01
申请号 TW096148440 申请日期 2007.12.18
申请人 建准电机工业股份有限公司 发明人 洪银树;洪庆昇
分类号 H02P1/16(2006.01);H05K7/20(2006.01) 主分类号 H02P1/16(2006.01)
代理机构 代理人 陈启舜
主权项
地址 高雄市苓雅区中正一路120号12楼之1