测试处理机以及封装芯片装载与制造方法

摘要

本发明提供了一种测试处理机、封装芯片装载方法、测试托盘传送方法以及封装芯片制造方法。测试处理机包括：装载单元，包括可沿装载位置上方形成的移动路径移动的装载缓冲器以及在位于装载位置处的测试托盘上执行装载工艺的装载拾取器；腔室系统，其中封装芯片被连接到高精度定位板并被测试；卸载单元，包括在位于卸载位置处的测试托盘上执行卸载工艺的卸载拾取器，并且被布置在装载单元旁边；布置在装载单元和卸载单元之间的至少一个旋转单元，将从装载单元传送的测试托盘从水平姿态旋转至竖直姿态，并将从腔室系统传送的测试托盘从竖直姿态旋转至水平姿态；以及传送测试托盘的传送单元。根据该构造，可以减少装载工艺时间并提高装载工艺效率。

主权项

1、一种测试处理机，包括：装载单元，所述装载单元包括被布置成可沿在装载位置上方形成的移动路径移动的装载缓冲器，其中在将待测试的封装芯片容纳于测试托盘中时所述测试托盘被定位在所述装载位置处，以及装载拾取器，所述装载拾取器在位于所述装载位置处的所述测试托盘上执行装载工艺；腔室系统，在所述腔室系统中，在从所述装载单元传送的所述测试托盘中容纳的所述封装芯片被连接到高精度定位板并被测试；卸载单元，所述卸载单元包括在位于卸载位置处的所述测试托盘上执行卸载工艺的卸载拾取器，并且被布置在所述装载单元旁边，其中在从传送自所述腔室系统的所述测试托盘分离所述测试后的封装芯片时所述测试托盘被定位在所述卸载位置处；至少一个旋转单元，被布置在所述装载单元和所述卸载单元之间，将从所述装载单元传送的所述测试托盘从水平姿态旋转至竖直姿态，并且将从所述腔室系统传送的所述测试托盘从竖直姿态旋转至水平姿态；以及传送单元，将所述测试托盘从所述装载单元传送至所述旋转单元，将所述测试托盘从所述旋转单元传送至所述卸载单元，以及将所述测试托盘从所述卸载单元传送至所述装载单元。