| 摘要 |
于一半导体封装中，一基板具有一含有复数个主动电路的主动表面。一黏着层会被形成在该基板的该主动表面上方，而一已知良好单元(KGU)会被安置于该黏着层。一互连结构会电连接该KGU与该基板上的主动电路。该互连结构包含：一位于该基板上的一接触触点与该KGU上的一接触触点之间的焊线；一位于该基板中与该主动表面反向的背表面之上的重分布层；一直通孔通道(THV)，其会贯穿该基板，用以电连接该重分布层与焊线；以及焊接凸块，它们会被形成用以与该重分布层电性接触。该KGU包含：一KGU基板，用以支撑该KGU；一半导体晶粒，其会被设置在该KGU基板上方；以及一囊封剂，其会被形成在该半导体晶粒上方。 |
