多层电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种多层电路板之制作方法。该方法包括：步骤一、提供电路板内层，该电路板内层包括两层位于其两表面之铜层；步骤二、将该两铜层制作成两层线路，该两线路中形成有相互对齐之靶点；步骤三、压合外层覆铜层压板，该外层覆铜层压板包括铜层；步骤四、以位于步骤三中压合之外层覆铜层压板之间之线路中之靶点中心为基准将步骤三中压合之外层覆铜层压板之铜层制作线路。该方法可提高多层电路板层间对位精度。本发明还提供一种多层电路板。