发明名称 |
电路板模组、测试固定装置与铆钉 |
摘要 |
本发明涉及一种电路板模组,包括一具有多个穿孔的电路板以及多个分别组装于至少部分的这些穿孔的测试固定装置。各测试固定装置包括一具有二个螺杆的连接件以及一具有一第一螺孔的支撑柱。连接件固设于这些穿孔的其中之一。这些螺杆分别凸出于电路板的相对两侧。支撑柱通过第一螺孔螺合于这些螺杆的其中之一。电路板适于通过这些支撑柱而支撑于一承载面上。 |
申请公布号 |
CN101470162A |
申请公布日期 |
2009.07.01 |
申请号 |
CN200710160399.X |
申请日期 |
2007.12.24 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
杨俊英 |
分类号 |
G01R31/28(2006.01)I;G01R1/02(2006.01)I;F16B19/04(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/28(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
左一平 |
主权项 |
1. 一种电路板模组,其特征在于包括:一电路板,具有多个穿孔;多个测试固定装置,分别组装于至少部份的该些穿孔,其中各该测试固定装置包括:一连接件,具有二个螺杆,该连接件固设于该些穿孔的其中之一,且该些螺杆分别凸出于该电路板的相对两侧;以及一支撑柱,具有一第一螺孔,且该支撑柱通过该第一螺孔螺合于该些螺杆的其中之一,其中该电路板适于通过该些支撑柱而支撑于一承载面上。 |
地址 |
台湾省台北市士林区后港街66号 |