发明名称 | 可携式电子元件容置装置 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种可携式电子元件容置装置,其由一可携式电子元件本体,一收容部及一连结部所组成,借由元件本体与收容部所形成的卡制机构与透孔的设计,可将元件本体容置并固定于收容部内,借由卡制机构与透孔的分离,也可将元件本体自收容部内取出,而与收容部接合的连结部可与多种实用物品相结合。 | ||
申请公布号 | CN201267063Y | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
申请号 | CN200820112309.X | 申请日期 | 2008.08.21 |
申请人 | 林卫仲 | 发明人 | 林卫仲 |
分类号 | H05K5/00(2006.01)I;G11C7/10(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人 | 汪克臻 |
主权项 | 1、一种可携式电子元件容置装置,其特征在于:其由一可携式电子元件本体,一收容部及一连结部所组成;其中元件本体具有一壳体,壳体的前端设有开口,开口处设有一USB接头,USB接头后方连接有内存;该收容部为上端形成有一开口的容置空间,其供该元件本体穿置入;该连结部与收容部相接合。 | ||
地址 | 中国台湾台北县 |