被覆导电性粉体及使用此被覆导电性粉体之导电性接着剂

摘要

本发明之目的在于提供一种被覆导电性粉体，其系特别有用于使用在相互电性连接电路基板或电路零件等之异向导电性接着剂之导电性填充剂之被覆导电性粉体及一种导电性接着剂，其系对细微化之IC晶片等的电子零件或电路基板之电极连接，可作高的电性可靠度之连接。本发明之被覆导电性粉体系将导电性粒子之表面以绝缘性物质被覆处理之被覆导电性粉体，其特征在于：上述绝缘性物质系粉末状的热潜在型硬化剂。又，本发明之特征在于：将该被覆导电性粉体，进一步以绝缘性无机质微粒子被覆处理。