| 发明名称 | 电磁屏蔽衬垫和用于填充电磁屏蔽系统中的间隙的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电磁屏蔽衬垫，其包括：导电泡棉基体，该导电泡棉基体具有弹性和回复性，并具有第一表面；磁性层，该磁性层连接到所述导电泡棉基体的所述第一表面上，其中所述磁性层具有导磁性，其初始导磁率大于1000@0.1A/m，其最大导磁率大于5000@0.1A/m。另外，本发明还公开了一种用于填充电磁屏蔽系统中的间隙的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101472455A | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
| 申请号 | CN200710308149.6 | 申请日期 | 2007.12.29 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 刘伟德 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;B23B5/24(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 王新华 |
| 主权项 | 1、一种电磁屏蔽衬垫，其包括：导电泡棉基体，该导电泡棉基体具有弹性和回复性，并具有第一表面；磁性层，该磁性层连接到所述导电泡棉基体的所述第一表面上，其中所述磁性层具有导磁性，其初始导磁率大于1000＠0.1A/m，其最大导磁率大于5000＠0.1A/m。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||